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Beat Eglin

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Quelle: Fraunhofer IPMS, Illustration von ferroelektrischen Bauelementen auf HfO ₂-Basis, die skalierbare, CMOS-kompatible nichtflüchtige Speicher ermöglichen. Die Architektur unterstützt die Integration sowohl in Front-End- (FeFET) als auch in Back-End-Speicherstrukturen und eröffnet gleichzeitig Möglichkeiten für fortschrittliche ferroelektrische Funktionen wie multiferroische, pyroelektrische und abstimmbare HF-Bauelemente.

Erfolgreicher Waferaustausch für ferroelektrische Speichermaterialien

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Dorina Opris (rechts) und Can Zimmerli haben die Silikon-Basis mit funktionalen Gruppen versehen, die das Polymer zu einem guten Ionenleiter machen, ohne ihm seine Elastizität zu nehmen. Bild: Empa

Wie bessere Feststoffakkus entstehen

Scanröhrchen mit mitgeführtem Tropfen bei gleichzeitig drehendem Wafer für Oberflächenanalyse. © Fraunhofer IPMS

Fraunhofer IPMS erweitert Leistungsportfolio

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BenQ engagiert sich für Bildung

Quelle: Fraunhofer Institut.

Wie Firmen KI-Agenten anwenden können

Pilze zeichnen im Marmorholz ein Muster, das nicht an der Oberfläche der Bretter bleibt, sondern sich durch das ganze Holzstück zieht. Bild: Empa

Wie Pilze Holz veredeln können

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